上图为博世碳化硅半导体晶片。

批量生产意味着从2022年开始，碳化硅动力电子将成为未来的新技术。

我们一直遵循碳化硅（SiC）动力电子技术来改进电动汽车能效的承诺，现在看来该技术将从2022年进入主流。

我们已经讨论过Lucid Motors是如何在900伏电动汽车中大量使用碳化硅的，该公司在2021年末推出第一款Air豪华电动轿车。更快的开关频率和更高的电压容量使碳化硅成为电动汽车电力电子设备传统硅半导体的一个有吸引力的升级。

然而，当供应商向任何想要下订单的公司提供该项技术时，这项技术实现了普遍性。博世集团（Robert Bosch GmbH）董事会成员Harald Kroeger说：“由于电动汽车领域的快速发展，我们的订单现在已经爆满。我们想要成为全球电动汽车使用碳化硅芯片生产的领导者。”

博世在两年前表示要推进碳化硅芯片的发展，并投入生产。该公司从2021年初一直在通过复杂的制造工序小规模生产半导体。并将这些芯片交给汽车制造商进行验证。

现在，博世的目标是从2022年开始大规模生产——数亿辆。博世位于德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂的晶圆厂增加了10,764平方英尺的洁净空间，并计划到2023年底再扩大32,292平方英尺。

 

碳化硅制成的半导体芯片。

博世不仅采用自己的工艺制作碳化硅芯片，而且还计划制作8英寸的晶圆代替现在的6英寸的晶圆，以加快碳化硅技术的规模经济。Kroeger说：“通过生产更大的晶圆，我们可以在一次生产中制作更多的芯片，从而可以供应给更多客户。”

他们将需要很大的生产量，根据法国市场研究公司Yole Développement预测碳化硅市场作为一个整体将有一个平均30%的涨幅，到2025年或超过25亿美元。其中汽车行业将占15亿美元。

 

博世碳化硅制造厂的加工机器人。

在改进未来电动汽车的电动行驶里程方面，提高汽车效率与电池容量同等重要。Kroeger说：“碳化硅半导体可以非常有效的利用能源。这种材料的优点可以在能量密集型的应用中脱颖而出，例如电动汽车。”他指出这种碳化硅要比传统的硅在利用能源方面高出6%。

所有的能效都是非常重要的，这就是为什么汽车制造商可能会在博世前抢先一步推出这些采用目前比较成熟的碳化硅技术制造的芯片。让我们寻找一种可代替的‘未来技术’。

 

中国化学与物理电源行业协会 杨柳翻译

2022.1.24