现来自台湾的消息证实了此前称苹果打算在下一代iPhone上采用PCB电路板和新的SiP封装技术的消息，而这一技术将给iPhone预留更大的电池空间。
SiP是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的PCB电路板，让手机机身做得更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。
据来自供应链的消息称，台湾厂商已经获得了iPhone 6s/6s Plus的SiP订单，并且为了满足苹果越来越大的SiP需求本月已开始进入量产阶段。
