9月24日，研究公司IHS日前对苹果iPhone 6与iPhone 6 Plus进行分解，评估其建造成本，他们发现iPhone 6零部件与劳动力成本最低仅为200美元，而iPhone 6 Plus为216美元。苹果每部新iPhone的劳动力组装成本仅4到4.5美元。
iPhone 6每部售价649美元到849美元，显示器更大的iPhone 6 Plus售价在749美元到949美元之间。随着存储容量增大，苹果iPhone售价会增加100美元到200美元。但实际上，苹果将存储容量从16GB 增加到128GB的成本约为47美元。
结果，存储容量128GB版本的新iPhone比16GB版本利润率高了约1%，128GB版本新iPhone的利润为70%，16GB版本 利润69%。IHS分析师安德鲁·拉斯韦勒（Andrew Rassweiler）称：“从配置和定价来看，苹果似乎鼓励你购买存储容量更高的iPhone。”拉斯韦勒估计，苹果每增加一GB闪存向Micron和 SK Hynix等供应商支付42美分。
研究显示，苹果最新iPhone的利润率与iPhone 5相近，但超过其他以前版本。2012年发布iPhone 5、2013年发布iPhone 5s时，苹果毛利率都为69%。而同样2012年发布的iPhone 5c，毛利率接近68%。与它们相比，2007年发布的第一代iPhone，毛利率仅为55%。
苹果两种新iPhone上最贵的部件是触屏技术和显示器。苹果采用LG显示器和日本显示器，iPhone 6上的显示器成本45美元，iPhone 6 Plus上为52.5美元。iPhone 6的4.7英寸显示器只比iPhone 5s的4英寸显示器成本高4美元。
Corning公司依然是苹果公司供应商，其Gorilla Glass被用于保护显示器外层。拉斯韦勒特别指出，苹果两款新iPhones都使用了Gorilla Glass 3, 这是Corning公司的第三代产品。曾有许多人推测，苹果可能在显示器外层使用蓝宝石，使用GT Advanced Technologies的材料。可是，蓝宝石只被用于保护iPhone 6与iPhone 6 Plus的主按钮和主摄像头。
iPhone的主处理器是A8，这是苹果自己设计的。拉斯韦勒说，这种处理器是台湾半导体制造商TSMC生产的。TSMC是少数有能力生产 20纳米芯片的制造商之一。苹果此前曾使用韩国三星公司制造的芯片，当因双方激烈的专利权诉讼而放弃。与三星交恶迫使苹果公司将其部分芯片生产转给 TSMC。拉斯韦勒说，TSMC为苹果生产60%的芯片，而三星依然生产剩余的40%芯片。
IHS估计，A8处理器加上帮助处理iPhone上诸多传感器信息的协处理器，成本总共约为20美元。拉斯韦勒说：“A8比A7的处理能力更 强大，但体积却缩小了13%。”这很正常，当从一家制造商转移到另一家制造商时，芯片体积通常都会缩小。它们在处理相同计算量时，耗费电力更少。在此情况 下，苹果可以增加更多计算量。拉斯韦勒说：“20纳米芯片是非常尖端的新技术，苹果更换供应商的同时迈出了一大步。”
苹果两种新iPhone都增加了一种新功能，那就是增加近场通信芯片，它支持苹果移动支付系统Apple Pay。芯片制造商NXP以制造近场通信芯片闻名，而AMS的近场通信芯片可增加信号范围和性能。拉斯韦勒说：“NXP实际上几乎是所有手机上所有近场通 信芯片的供应商。而AMS公司的芯片此前从未被看到使用过。”
IHS公司将近场通信芯片归入“用户界面与传感器”类别，它们的总成本约为22美元。这个类别中的其他芯片还包括Cirrus Logic的音频芯片，可以发现手机移动的InvenSense加速度计芯片，以及Bosch Sensortec的第二个加速度计芯片。拉斯韦勒说：“现在我们还不确定为何苹果新iPhone上安装第二个加速度计，它可能是为增加精确性。”
此外，Bosch Sensortec还提供了大气压力传感器，可以监测海拔高度。其他供应商包括芯片制造商Broadcom和Qualcomm，他们供应Wi-Fi、蓝牙、联网以及电源管理芯片等。
