据《中国经营报》报道，在“2020年全国两会各民主党派提案选登”中，民革中央今年拟提交《关于加快车规级芯片研发，推动我国新能源汽车与储能发展的提案》（以下简称“《提案》”），支持和促进工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展。
提案介绍，随着我国新能源汽车自主研发和创新能力的不断提升，电池、电机、电控等核心技术取得了一系列重大突破，但仍然存在受制于人的短板和卡脖子的地方。
其中，车规级芯片被国外厂商垄断，国产汽车前端采样芯片在产品开发和市场应用方面还是一片空白，是我国新能源汽车行业发展最明显的短板，带来多方面的隐患和问题。主要表现在：
首先，其危害供应链安全和产业安全。电池管理系统实现电芯采样和监控功能的主流方案是使用专用的前端采样芯片。现在成熟的前端采样芯片主要由欧美日的大企业提供，美国半导体供应商凌特（Linear）、美信（Maxim）和德州仪器（TI）提供了市场上大部分的采样芯片，市场占有率接近100%。关键部件、先进工艺依赖进口，容易受制于人，安全性难以保障。
其次，其也成为影响我国国家安全的重大隐患。车规级芯片不仅可以应用于新能源汽车，也可应用于储能。而新能源汽车和储能发展对于突破可再生能源发展的瓶颈至关重要，是构建移动能源互联网、实现我国能源安全战略的关键举措。车规级芯片高度依赖进口，芯片自身的安全性成为影响我国国家能源安全的重大隐患。若这些芯片中存在硬件木马，一旦触发会导致数据丢失、功能失效甚至系统瘫痪，很可能对我国网络安全乃至国家安全造成严重后果。
再者，它还损害企业商业利益。市场研究机构IHS的数据显示，全球工业芯片市场2014至2019年以8%的年复合增长率发展。据中国汽车工程学会的汽车技术路线图的研究结果表明，中国新能源汽车在2035年将达到1亿辆的保有量，车规级芯片的市场价值巨大。技术研发及产业化自主发展滞后，将极大地损害我国企业的商业利益，并将制约我国新旧动能转换及产业转型。
民革中央的《提案》指出，当前，下大力气发展芯片产业已成为各方共识。中央对此进行了重点部署，密集出台了一系列推动落实的重大举措，支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展。
但是，产业政策支持绝不能搞“大水漫灌”，要对芯片产业的特点进行具体分析，警惕产业政策不当造成资源浪费。为此，提出如下建议：
一、集中力量支持技术路线明确的芯片研发项目，将车规级芯片技术突破列入国家重点研发计划新能源汽车专项计划重点研究任务。政府牵头组织全力投入，大力研发自主知识产权技术，构建需求驱动的协同创新链，各方力量参与研究，发挥政、产、学、研协同创新优势，实现技术突破。
二、引导相关企业加强应用支撑。车规级芯片作为已经成熟且必须具备的基础应用技术，要以市场需求为导向，通过实际应用在市场竞争中成熟完善。要组织、引导新能源汽车企业参与车规级芯片的基础研究、应用研发、标准制定，从而实现基础研究、技术研发、工程应用及产业化整体创新链的无缝衔接。
三、加强创新能力和人才队伍的培养。国家应加大吸纳产业顶尖人才力度。从资金层面，加大补贴人才的力度，引导更多人才投身于半导体行业，突破国外技术垄断，在车规级芯片产品中形成安全壁垒。同时加大对数学、物理、化学等基础研究的投入，重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划。
四、关注知识产权保护。力求在知识产权的获取、归属、分配、转移等方面，符合市场经济规律，符合国家利益，符合国际规则和惯例。
(来源：电子工程专辑，责编：Luffy Liu）