松下开发出了在于电子产品的狭小空间用于散热的超薄隔热膜自主制造工艺。松下利用该工艺，推出了厚100μm的超薄隔热膜“NASBIS（NAno SilicaBaloon InSulator）”，将从2015年6月开始量产。
松下表示，现在一般采用的隔热材料大致分为玻璃纤维及聚酯等纤维类，和聚氨酯泡沫等泡沫类。用途虽涉及建材、车载及家电等很多领域，但厚度均以几mm到几cm为主流。最近，随着电子产品的小、薄和高性能化，预防热斑及发热部件的散热问题越来越严重，越来越需要超薄且性能好的隔热材料。
于是，松下开发出了将隔热性能好的纳米多孔体——硅凝胶填入纤维膜的空隙，做成均质膜的自主制造工艺，推出了NASBIS。NASBIS的厚度为100μm，属“业内最薄”（松下），且低热导率为0.02W/mK，“属于业内最高水平”（松下）。今后，松下还预定陆续生产厚200μm、500μm及1000μm的NASBIS。
因湿度和温度造成的劣化很少，可以长期保持高隔热性能。另外称，即使在电子产品机壳内部的狭小空间等受到挤压的使用环境下，也大幅抑制了隔热性能下降（这是传统泡沫类薄膜所面临的课题），能够实现稳定的散热。将这种NASBIS嵌入智能手机和可穿戴设备，有望解决散热问题。
另外，经与松下的“PGS石墨膜”的复合化，还能提供可以控制散热方向的“散热解决方案”。具体而言，通过融合PGS石墨膜的散热性能和NASBIS的隔热性能，可以抑制狭小空间内的局部热斑的热量，有利于降低电子产品机壳表面的温度。
今后，松下将进一步使NASBIS薄膜化，并提高其耐热性和阻燃性，以应用于车载及工业领域。